O vice-presidente e CEO da Samsung Electronics, Young Hyun Jun (à esquerda), e a presidente e CEO da AMD, Dra. Lisa Su
A Samsung Electronics anuncia a assinatura de um Memorando de Entendimento (MOU) com a AMD para ampliar sua colaboração estratégica em tecnologias de memória e computação para AI de próxima geração.
A cerimônia de assinatura foi realizada no mais avançado complexo de fabricação de chips da Samsung em Pyeongtaek, Coreia, com a presença da Dra. Lisa Su, presidente e CEO da AMD, e Young Hyun Jun, vice-presidente e CEO da Samsung Electronics.
“A Samsung e a AMD compartilham o compromisso de avançar a computação em AI, e este acordo reflete a expansão da nossa colaboração”, afirmou Young Hyun Jun, vice-presidente e CEO da Samsung Electronics. “De HBM4 líder do setor e arquiteturas de memória de próxima geração até foundry de ponta e empacotamento avançado, a Samsung está posicionada de forma única para oferecer capacidades completas e integradas que apoiam o roadmap de AI da AMD”.
“Impulsionar a próxima geração de infraestrutura de AI exige colaboração profunda em toda a indústria”, afirmou a Dra. Lisa Su, presidente e CEO da AMD. “Estamos entusiasmados em expandir nosso trabalho com a Samsung, combinando sua liderança em memória avançada com nossas GPUs Instinct, CPUs EPYC e plataformas em escala de rack. A integração em toda a pilha de computação – do silício ao sistema e ao rack – é essencial para acelerar a inovação em AI com impacto real em escala”.
De acordo com o MOU, Samsung e AMD irão alinhar o fornecimento principal de HBM4 para o acelerador de AI de próxima geração da AMD, a GPU AMD Instinct MI455X, bem como soluções avançadas de DRAM para CPUs AMD EPYC de 6ª geração, codinome “Venice”. Essas tecnologias darão suporte a sistemas de AI de próxima geração que combinam GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC e arquiteturas em escala de rack, como a plataforma AMD Helios.
Samsung e AMD estão colaborando de perto no desenvolvimento de tecnologias avançadas de memória para cargas de trabalho de AI e data centers. À medida que largura de banda de memória e eficiência energética se tornam cada vez mais críticas para o desempenho em nível de sistema, essa colaboração ajudará a oferecer uma infraestrutura de AI mais otimizada para os clientes.
A primeira do setor a entrar em produção em massa, a HBM4 da Samsung é construída com seu processo de DRAM mais avançado de 6ª geração da classe de 10 nanômetros (1c) e um die lógico de base de 4 nm, apresentando velocidades de processamento de até 13 gigabits por segundo (Gbps) e largura de banda máxima de 3,3 terabytes por segundo (TB/s), superando os padrões da indústria.
Impulsionada pelo desempenho líder do setor, confiabilidade e eficiência energética da HBM4 da Samsung, a GPU AMD Instinct MI455X deve ser a solução ideal para sistemas de alto desempenho voltados ao treinamento e inferência de modelos de AI.
A GPU MI455X será um elemento fundamental da arquitetura em escala de rack AMD Helios, projetada para oferecer o desempenho e a escalabilidade necessários para a infraestrutura de AI de próxima geração.
Como parte da colaboração, Samsung e AMD também trabalharão juntas no desenvolvimento de memória DDR5 de alto desempenho otimizada para CPUs AMD EPYC de 6ª geração. As empresas pretendem oferecer soluções DDR5 líderes do setor para sistemas baseados na arquitetura AMD Helios.
As empresas também discutirão oportunidades de parceria em foundry, por meio das quais a Samsung poderá fornecer serviços de fabricação para produtos AMD de próxima geração.
Samsung e AMD colaboram há quase duas décadas em tecnologias gráficas, móveis e de computação, incluindo a atuação da Samsung como principal parceira de HBM3E da AMD, fornecendo suporte aos mais recentes aceleradores de AI AMD Instinct MI350X e MI355X.
